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SPの製作手順

基板には、あらかじめ表面実装部品が取り付けられています。

基本的には、基板に実装したときに高さが低い部品から実装していきます。

まず、抵抗、インダクタ、ダイオード(小信号、電源)を実装します。
7セグメントLEDの下になる抵抗の取り付けには注意してください。抵抗が基板から浮いていたり高さがばらついていると、後で上にかぶせる7セグメントLEDがきれいに配置できなくなります。

次に、USBコネクタを実装します。

セラミックコンデンサを実装します。

クリスタル、ICを実装します。

ICソケットを実装します。

タクトスイッチ、VR、LED、電解コンデンサなどを実装します。
電解コンデンサは、立てて実装すると表示装置を装着する際につかえる可能性がありますので、横に寝せて実装します。

7セグメントLEDを実装します。

トランジスタ、ヘッダーピンを実装します。

表示装置のオプションなどをご購入なさっている方は、このときに表示装置用の14ピンのヘッダーも実装します。

電源コネクタ、圧電サウンダを実装します。

ご苦労様でした。REDUINO-SPでスケッチをお楽しみください。

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